同时,马佐平院士认为,中国的IC产业存在新的机遇。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》。“现在估计是一共有1万亿人民币要投入进去。地方及企业配套预计也达1万亿人民币,主要用来建新的IC芯片工厂。”目前,中国已有20个新厂已破土或在规划、设计阶段。已知的建厂地点包括北京、武汉、成都、南京、合肥、厦门等地,其中包含国外知名厂家,如Intel, Samsung, TSMC, Global Foundries等。每个厂的平均投资是约400亿人民币(约60亿美元),预计建成后会对世界的IC芯片产业产生巨大的影响。